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文档说明：【STM32L476xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗32位单片机STM32L476xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，100DMIPS，高达1MB闪存，128KB SRAM, USB OTG FS, LCD, 模拟, 音频接口等.
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文档说明：【STM32L486xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗32位单片机STM32L486xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，MCU+FPU, 100DMIPS，高达1MB闪存，128KB SRAM, USB OTG FS, LCD, 模拟, 音频接口，AES等.
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文档说明：【STM32L443XX】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L443CC,STM32L443RC,STM32L443VC的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, LCD, analog, audio, AES等
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文档说明：【STM32L433xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L433xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, LCD, ext.SMPS等
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文档说明：STM32U883C-DK Discovery套件是一个完整的演示和开发STM32U8083MT6微控制器的平台。它被用作参考设计用于在移植到最终产品之前进行用户应用程序开发。
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文档说明：本文档提供了有关STM32U883xC设备的信息，如说明、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购信息。
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文档说明：本文档提供了有关STM32U073x8/B/C设备的信息，如说明、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购信息。
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文档说明：本文档提供了有关STM32U031x4/6/8设备的信息，如说明、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购信息。
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文档说明：【STM32F412XX】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F412xE,STM32F412xG的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 125DMIPS, 1MB Flash, 256KB RAM, USB OTG FS, 17 TIMs, 1 ADC, 17 comm. interfaces等
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文档说明：【STM32F411xC,STM32F411xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F411xC，STM32F411xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，125DMIPS，高达512KB闪存、128KB RAM，USB OTG HS/FS，11个TIM，1个ADC，13个通信外设接口和摄像头
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文档说明：本文档介绍STM32C011x4/x6微控制器的相关信息描述，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码
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文档说明：本文档介绍STM32C031x4/x6微控制器的相关信息描述，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码
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文档说明：本文件提供了STM32U535xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文件提供了STM32U573xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文档提供STM32U545xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：【STM32F479XX】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F479xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 225DMIPS, 2MB Flash, 384+4KB RAM, USB OTG HS/FS, Ethernet, FMC, Dual Quad-SPI, Crypto, Graphical accelerator, Camera IF, LCD-TFT & MIPI DSI 等
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文档说明：【STM32F469XX】介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 225DMIPS, up to 2MB Flash, 384+4KB RAM, USB OTG HS/FS, Ethernet, FMC, Dual Quad-SPI, Graphical accelerator, Camera IF, LCD-TFT & MIPI DSI 等
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文档说明：本文档提供有关STM32H733xG微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
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文档说明：本文档提供有关STM32H730xB微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
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文档说明：本文档提供有关STM32H725xE/G微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
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文档说明：本文档提供有关STM32H735xG微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
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文档说明：本文档提供有关STM32H723xE/G微控制器的信息，如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-F4（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32F4 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-L5（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32L5 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-G0 STM32Cube扩展包在STM32G0微控制器上运行，基于 Arm® Cortex®处理器。
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文档说明：本文件提供了STM32U503xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：STM32L562E-DK Discovery套件是Arm®Cortex®的完整演示和开发平台- 基于Arm®TrustZone®和ARMv8-M主线安全扩展核心的M33 STM32L562QEI6Q 微控制器，具有512K字节的闪存和256K字节的SRAM。
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文档说明：STM32L4P5G-DK发现套件是STMicroelectronics Arm®Cortex®-M4核心STM32L4P5AGI6P微控制器，带四条I2C总线，三条SPI和六个USART端口、CAN端口、两个SAI端口、12位ADC、12位DAC、内部320 Kbyte SRAM和1-Mbyte闪存，两个Octo‑SPI内存接口，触摸感应功能，USB OTG FS端口，TFT LCD控制器、灵活存储控制器（FMC）、8至14位DCMI接口和JTAG调试支持。
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文档说明：要订购STM32F3348DISCOVERY Discovery套件，请参阅表1。有关每个板的详细说明，请参阅产品网页上的用户手册。数据表和参考资料中提供了其他信息目标STM32的手册。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-F7（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32F7 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。 为 NUCLEO-F767ZI 和 32F769IDISCOVERY 评估板提供的即用型应用示例，以及与 STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 的完全兼容，确保 X-CUBE AZRTOS-F7 大幅降低学习曲线并提供流畅的 Azure 应用程序开发体验 ® RTOS 和 ST
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-G4（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32G4 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-H7（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32H7 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
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文档说明：STM32H5731-DK Discovery工具包是STM32H57311K3Q微控制器的完整演示和开发平台，具有Arm@Cortex-M33内核和Arm Trustzone。
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文档说明：STM32U5x9J-DKx探索套件是一个完整的演示和开发平台，适用于STM32U5x9NJH6Q微控制器
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文档说明：STM32H747I-EVAL和STM32H757I-EVAL评估板分别是STM32H747XI和STM32H757XI微控制器的高端开发平台。
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文档说明：【STM32G473xB,STM32G473xC,STM32G473xE】本文档是关于主流产品线STM32G473xB,STM32G473xC,STM32G473xE单片机的数据手册，该产品线是基于Arm® Cortex®-M4内核的32位 MCU+FPU单片机，本手册介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：512 KB Flash, 170 MHz / 213DMIPS, 128 KB SRAM, rich analog, math accelerator
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文档说明：【STM32H750VB,STM32H750ZB,STM32H750IB,STM32H750XB】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32H750的 数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：128 Kbyte Flash, 1 Mbyte RAM, 46 com. and analog interfaces, crypto 400MHz MCUs, 128KB Flash,1MB RAM, 46 com. and analog interfaces等
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文档说明：【STM32H747xI】本文档是关于主流产品线32-bit Arm® Cortex®-M7单片机STM32H747xI的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：32-bit Arm® Cortex®-M7 core with double-precision FPU and L1 cache,16 Kbytes of data,16 Kbytes of instruction cache, frequency up to 480 MHz, MPU, 1027 DMIPS/2.14
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文档说明：本文档提供有关 STM32H53xI 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购信息。
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文档说明：本文件提供了STM32H757xI微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：STM32Cube是意法半导体的原创产品，旨在通过减少开发工作量、时间和成本，显著提高开发人员的工作效率。STM32Cube涵盖整个STM32产品组合
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文档说明：STM32Cube是意法半导体的原创计划，旨在通过降低开发工作量、时间和成本。STM32Cube涵盖了整个STM32产品组合。STM32Cube包括STM32CubeMX，这是一款图形软件配置工具，可以生成C使用图形向导初始化代码。
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文档说明：【STM32L412xx】本文档是关于超低功耗32位Arm® Cortex®-M4内核的单片机STM32L422xx的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：100DMIPS,128KB Flash, 40KB SRAM, analog, ext. SMPS
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文档说明：【STM32L422xx】本文档是关于超低功耗32位Arm® Cortex®-M4内核的单片机STM32L422xx的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：100DMIPS,128KB Flash, 40KB SRAM, analog, AES, ext. SMPS
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文档说明：本文档提供有关 STM32G0C1xC/xE 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。
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文档说明：本文档提供有关 STM32G0B1xB/xC/xE 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。
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文档说明：32F769IDISCOVERY 探索套件是一个完整的演示和开发平台，适用于 STMicroelectronics 基于 Arm® Cortex®‑M7 内核的 STM32F769NI 微控制器。
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文档说明：STM32H745I-DISCO 和 STM32H750B-DK 探索套件是基于意法半导体臂 Cortex-m7和 Cortex-m4核心的 STM32H745XI (STM32H745XIH6订单代码)和基于 Cortex-m7核心的 STM32H750XB (STM32H750XBH6订单代码)微控制器的完整演示和开发平台。
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文档说明：STM32L152CDISCOVERY Discovery 套件帮助开发基于 STM32L1系列微控制器的应用程序，并受益于这些设备的超低功耗特性。
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文档说明：STM32G474E-EVAL 板是基于 STMicroelectronics Arm Cortex-M4核心的 STM32G474QET6微控制器的完整演示和开发平台，旨在使用户应用开发更加容易。 STM32G474E-EVAL1具有电机控制配置板。
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文档说明：STM32C0316-DK 探索套件的目标是提供替代功能相应的 NUCLEO-C031C6 板。 所有 STM32C0 系列微控制器共有的所有 20 个引脚都可供用户访问。 这用户可以通过断开调试探针来覆盖 SWD 调试引脚。 5路模拟摇滚开关和 LED 可以用滑动开关覆盖以接管由用户。 所有引脚均可通过 DIP28 连接器访问。 标头不是提供让用户选择标题类型。 32768 Hz 板载 1 针时钟RTC 发生器可以用滑动开关切断。
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文档说明：STM32C0116-DK 探索套件有助于探索 STM32C0 的特性采用 UFQFPN20 封装的系列微控制器。 这个发现工具包有一个UFQFPN20 转 DIL20 模块，采用 STM32C011F6 微控制器和允许用户开发和共享应用程序。 它包括一个板载 ST-LINK/V2-1 用于调试和编程嵌入式 STM32 微控制器。
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文档说明：STM32Cube 是 STMicroelectronics 的一项原创计划，旨在通过减少开发工作量、时间和成本。 STM32Cube 涵盖整个 STM32 产品组合。STM32Cube 包括 STM32CubeMX，这是一种图形软件配置工具，允许生成 C使用图形向导的初始化代码。
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文档说明：【STM32L496xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L496xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：FPU, 100DMIPS, up to 1MB Flash, 320KB SRAM, USB OTG FS, audio, ext. SMPS等。
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文档说明：【STM32L082xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L082xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, USB, ADC, DACs, AES
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文档说明：STM3210E-EVAL 评估板是一个完整的开发平台，适用于基于 STMicroelectronics Arm® Cortex®‑M3 内核的 STM32F103ZGT6 微控制器，具有全速 USB 2.0、CAN 2.0 A/B 兼容接口、两个 I2S 通道、两个 I2C 通道、五个 USART 通道 具有智能卡支持、三个 SPI 通道、两个 DAC 通道、FSMC 接口、SDIO、内部 96-Kbyte SRAM 和 1-Mbyte 闪存，以及 JTAG 和 SWD 调试支持。
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文档说明：【STM32L4A6xG】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L4A6xG的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：FPU, 100DMIPS, 1MB Flash, 320KB SRAM, USB OTG FS, audio, AES+HASH, ext. SMPS等
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文档说明：本数据表提供了STM32F722xx和STM32F723xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：X-CUBE-AZURE扩展包由一组库和应用实例组成,可用于作为终端设备的STM32U5系列微控制器。
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文档说明：【STM32Cube】X-CUBE-AWS扩展包在STM32U5 32位微控制器上演示，该控制器基于Arm® Cortex®-M33处理器，配备Arm® TrustZone®。
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文档说明：X-CUBE-UCSI扩展包在STM32G0系列32位微控制器上运行，该控制器基于Arm®Cortex®-M0+内核的32位微控制器。
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文档说明：【STM32H7B3xI】该数据表提供了STM32H7B3xI的订购信息和机械设备特性微控制器。
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文档说明：【STM32H7A3xI/G】该数据表提供了STM32H7A3xI / G的订购信息和机械设备特性微控制器
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文档说明：【STM32H7B0xB】本数据表提供了STM32H7B0xB的订购信息和机械设备特性微控制器。
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文档说明：【STM32F318C8,STM32F318K8】ARM®-based Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, 64 KB Flash, 16 KB SRAM, ADC, DAC, 3 COMP, Op-Amp, 1.8 V
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文档说明：32L496GDISCOVERY 探索套件是一个完整的演示和开发平台，适用于 STMicroelectronics 基于 Arm® Cortex®‑M4 内核的 STM32L496AG 微控制器。
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文档说明：使用 STM32F469 探索套件 (32F469IDISCOVERY)，用户可以开发 在具有 Arm® Cortex®‑M4 内核和 Chrom-ART 加速器的 STM32F469 高性能 MCU 上轻松应用。
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文档说明：本文档提供有关 STM32G030x6/x8 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。
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文档说明：借助STM32F723探索套件（32F723EDISCOVERY），用户可以在基于Arm® Cortex®-M7内核的STM32F7系列高性能微控制器上轻松开发应用。
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文档说明：借助STM32F413探索套件（32F413HDISCOVERY），用户可以在基于Arm® Cortex®-M4内核的STM32F4系列高性能微控制器上轻松开发应用。
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文档说明：STM32L053探索套件（32L0538DISCOVERY）帮助用户发现采用Arm® Cortex®-M0+内核的STM32L0系列中的超低功耗微控制器。它为初学者和有经验的用户提供了快速入门和轻松开发应用程序所需的一切。
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文档说明：本文档提供STM32L4Q5xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本数据表提供STM32G431x6/x8/xB微控制器的订购信息和机械器件特性。本文档应与参考手册RM0440"STM32G4系列高级臂®32位MCU"一起阅读。参考手册可从意法半导体网站 www.st.com 获得。有关 Arm®（a） Cortex®-M4 内核的信息，请参阅 Cortex®-M4 技术参考手册，可从 www.arm.com 网站获取。
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文档说明：本数据表提供了STM32L4A6xG微控制器的订购信息和机械器件特性。本文档必须与STM32L47x、STM32L48x、STM32L49x和STM32L4Ax参考手册（RM0351）一起阅读，该手册可从意法半导体网站 www.st.com 获得。
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文档说明：STM32G031x4/x6/x8主流微控制器基于高性能Arm® Cortex®-M0+32位RISC内核，工作频率高达64 MHz。它们具有高度集成度，适用于消费电子、工业和家电领域的各种应用，并可用于物联网（IoT）解决方案。
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文档说明：本文档提供有关STM32G041x6/x8微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。本文档提供有关STM32G041x6/x8微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。有关内存映射和控制寄存器的信息是参考手册的主题。有关内存映射和控制寄存器的信息是参考手册的主题。
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文档说明：【STM32G4A1xE】该数据表提供了 STM32G4A1xE 微控制器的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：【B-U585I-IOT02A】B-U585I-IOT02A 探索套件为 STM32U585AI 微控制器提供完整的演示和开发平台，具有 Arm® Cortex®‑M33 内核、Arm® TrustZone® 和 Armv8-M 主线安全扩展、2 MB 闪存和 786 KB SRAM，以及智能外设资源。
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文档说明：【STM32G081xB】本文档提供有关 STM32G071x8/xB 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购代码。
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文档说明：【STM32G071x8/xB】本文档提供有关 STM32G071x8/xB 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购代码。
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文档说明：【X-CUBE-AZRTOS-L4】适用于 STM32Cube 的 STM32L4 系列和 STM32L4+ 系列 Azure® RTOS 软件扩展.
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文档说明：【STM32L162QC、STM32L162VC-A、STM32L162ZC、STM32L162RC-A】此数据表提供了 ST 的订购信息和机械设备特性
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文档说明：【STM32L15xQC、STM32L15xRC-A、STM32L15xVC-A、STM32L15xZC】此数据表提供基于 STM32L151xC/C-A 和 STM32L152xC/C-A 超低功耗 Arm® Cortex®-M3 微控制器产品线的订购信息和机械设备特性
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文档说明：【STM32G441xB】此数据表提供了 STM32G441xB 微控制器的订购信息和机械设备特性
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文档说明：【STM32G491xC、STM32G491xE】此数据表提供了 STM32G491xC/xE 微控制器的订购信息和机械设备特性
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文档说明：【STM32L162VD, STM32L162ZD,STM32L162QD, STM32L162RD】该数据表提供了基于 STM32L162xD 超低功耗 Arm® Cortex®-M3 微控制器产品线的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：【STM32L151xD，STM32L152xD】该数据表提供了基于 STM32L151xD 和 STM32L152xD 超低功耗 Arm® Cortex®-M3 微控制器产品线的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：【32L0538DISCOVERY】STM32L053 探索套件 (32L0538 DISCOVERY) 可帮助用户探索具有 Arm® Cortex®‑M0+内核的 STM32L0 系列中的超低功耗微控制器。
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文档说明：STM32U575I-EV 评估板设计为完整的演示和开发平台，用于带有 Arm® TrustZone® 和 Armv8-M 的基于STMicroelectronics Arm® Cortex®-M33 内核的微控制器主线安全扩展。
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文档说明：【X-CUBE-CELLULAR】用于STM32Cube的蜂窝连接软件扩展
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文档说明：【P-NUCLEO-LRWAN2】LoRa®HF频段传感器和网关的STM32 Nucleo入门包
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文档说明：【STM32L151xE,STM32L152xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L151xE,STM32L152xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 512KB Flash, 80KB SRAM, 16KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
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文档说明：【X-CUBE-H7DC-APP】用于STM32H74xxx和STM32H75xxx双核OpenAMP应用STM32Cube的软件扩展
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文档说明：【STM32L4P5xx】文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M4 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L4P5xx的数据手册，介绍了它的外设资源和电特性参数，外设资源包括：150 DMIPS, up to 1-MB Flash memory, 320-KB SRAM, LCD-TFT, ext. SMPS等
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文档说明：【B-L462E-CELL1】带有STM32L4系列的LTE Cat M / NBIoT探索套件
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文档说明：【B-U585I-IOT02A】STM32U5系列的物联网探索套件
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文档说明：【X-CUBE-AZRTOS-H7】STM32H7系列用于STM32Cube的Azure®RTOS软件扩展
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文档说明：【STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB】本文档是关于主流产品线STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB单片机的数据手册，该产品线是基于Arm® Cortex®-M4内核的32位 MCU+FPU单片机， 本手册介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, up to 512 KB Flash, 170 MHz / 213DMIPS,128 KB SRAM, rich analog,
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文档说明：【STM32U585xx】本文档提供了以下产品的订购信息和机械设备特性STM32U585xx微控制器。
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文档说明：【STM32U575xx】本文档提供了以下产品的订购信息和机械设备特性STM32U575xx微控制器。
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文档说明：【STM32G051x6/x8】本文档提供有关STM32G051x6 / x8微控制器的信息，例如说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码。
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文档说明：【STM32G0B0KE/CE/RE/VE】本文档提供有关STM32G0B0KE / CE / RE / VE微控制器的信息，例如 作为说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性， 包装和订购代码。
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文档说明：【STM32G050x6/x8】本文档提供有关STM32G050x6 / x8微控制器的信息，例如 说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性， 包装和订购代码。
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文档说明：【STM32G061x6/x8】本文档提供有关STM32G061x6 / x8微控制器的信息，例如说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码。
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文档说明：【STM32L052x6,STM32L052x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L052x6，STM32L052x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，USB，ADC，DAC等
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文档说明：【B-STLINK-ISOL】STLINK-V3SET的隔离电压适配器板
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文档说明：【TrueSTUDIO】STM32产品的集成开发环境（IDE）
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文档说明：【STM32F730x8】本数据表提供了STM32F730x8微控制器的订购信息和机械设备特性。STM32F730x8器件基于高性能Arm®Cortex®-M732位RISC内核以高达216 MHz的频率运行。 Cortex®-M7内核具有单个浮点单元（SFPU）精度，支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。
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文档说明：【STM32L471xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L471xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 100DMIPS, up to 1MB Flash, 128KB SRAM, analog，audio等
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文档说明：【STM32G081xB】本文档是关于主流产品线32位Arm Cortex-M0+单片机STM32G081xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：128-Kbyte Flash memory,32-Kbyte RAM, 4x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V
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文档说明：【STM32G071x8,STM32G071xB】本文档是关于主流产品线32位Arm Cortex-M0+单片机STM32G071x8,STM32G071xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：128 KB Flash, 36 KB RAM, 4x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, 1.7-3.6V
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文档说明：【STM32F071xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F071x8,STM32F071xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 128 KB Flash, 12 timers,ADC, DAC and communication interfaces, 2.0 - 3.6 V等
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文档说明：【STM32F302x6/x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F302x6,STM32F302x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 64 KB Flash,16 KB SRAM, ADC, DAC, USB, CAN, COMP, Op-Amp, 2.0 - 3.6 V等
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文档说明：【STM32L4Q5xx】本文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M4 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L4Q5xx的数据手册，介绍了它的外设资源和电特性参数，外设资源包括：150 DMIPS,1-MB Flash memory, 320-KB SRAM, LCD-TFT, AES+PKA
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文档说明：【STM32L562CE, STM32L562ME, STM32L562QE, STM32L562RE, STM32L562VE, STM32L562ZE】本文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M33 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L562xx数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：165DMIPS, up to 512KB Flash, 256KB SRAM, SMPS, AES+PKA
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文档说明：【STM32L552xx】本文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M33 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L552xx的数据手册，介绍了它的外设资源和电特性参数，外设资源包括：165 DMIPS, up to 512 KB Flash memory, 256 KB SRAM, SMPS
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文档说明：【STM32F101x4,STM32F101x6】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的低等容量基本型单片机STM32F101x4,STM32F101x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16/32 KB Flash, 5个定时器, ADC，4个通讯接口等。
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文档说明：【STM32L162VC,STM32L162RC】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L162VC,STM32L162RC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, AES等
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文档说明：【STM32F072xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F072x8,STM32F072xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 128 KB Flash, crystal-less USB FS 2.0, CAN, 12 timers, ADC, DAC & comm. interfaces, 2.0 - 3.6 V等
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文档说明：【STM32L051x6,STM32L051x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L051x6，STM32L051x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，ADC等
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文档说明：【STM32F078xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F078xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:128KB闪存、无晶振的全速USB接口（2.0）、12个定时器、ADC、DAC&通信接口、1.8V工作电压
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文档说明：【STM32L072xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L072xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, USB, ADC, DACs
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文档说明：【STM32L071xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L071xx的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, ADC
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文档说明：【STM32F446xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F446xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，225DMIPS，高达512KB闪存、128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，17个TIM，3个ADC，20个通信外设接口和摄像头
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文档说明：【STM32L081XX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的进阶型的超低功耗 单片机 STM32L081xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：up to 192KB Flash, 20KB SRAM, 6KB EEPROM, ADC,AES等
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文档说明：【STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB】本文档是关于主流产品线STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB单片机的数据手册，该产品线是基于Arm® Cortex®-M4内核的32位 MCU+FPU单片机， 本手册介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, up to 512 KB Flash, 170 MHz / 213DMIPS,128 KB SRAM, rich analog,
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文档说明：【STM32L083x8, STM32L083xB,STM32L083xZ】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L083x8, STM32L083xB,STM32L083xZ的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DACs, AES
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文档说明：【STM32F102x8,STM32F102xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中等容量基本型带USB单片机STM32F102x8,STM32F102xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64/128KB Flash, USB FS, 6个定时器, ADC，8个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F102x4,STM32F102x6】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的低等容量基本型带USB单片机STM32F102x4,STM32F102x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16/32 KB Flash, USB FS, 5个定时器, ADC ，5个通讯接口等。
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文档说明：【STM32L063C8,STM32L063R8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L063C8,STM32L063R8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, AES等
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文档说明：【STM32L053C6,STM32L053C8,STM32L053R6,STM32L053R8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L053C6,STM32L053C8,STM32L053R6,STM32L053R8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:105 DMIPS, 512KB Flsh/96KB RAM, 10个定时器, 1个ADC, 11个通信接口等.
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文档说明：【STM32L052x6,STM32L052x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L052x6，STM32L052x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，USB，ADC，DAC等
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文档说明：【STM32F401xB,STM32F401xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的高性能型单片机STM32F401xB,STM32F401xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash/64KB RAM, 11 TIMs, 1 ADC, 11 comm. interfaces口等
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文档说明：【STM32L475xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L475xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 100DMIPS, up to 1MB Flash, 128KB SRAM, USB OTG FS, analog, audio等
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文档说明：【STM32F302xB,STM32F302xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F302xB,STM32F302xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+40KB SRAM, 2 ADCs, 1 DAC ch., 4 comp, 2 PGA, timers, 2.0-3.6 V等
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文档说明：【STM32F303xB,STM32F303xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F303xB,STM32F303xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+48KB SRAM, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp, 4 PGA, timers, 2.0-3.6 V等
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文档说明：【STM32F100xC,STM32F100xD,STM32F100xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的高容量超值型单片机STM32F100xC,STM32F100xD,STM32F100xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：256KB到 512 KB Flash, 16个定时器, ADC, DAC,11个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的高等容量增强型单片机STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：256KB到512KB Flash, USB, CAN, 11个定时器, 3个ADC, 13个通讯接口
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文档说明：【STM32F303x6/x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的高性能型单片机STM32F303x6/x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 64KB Flash, 16KB SRAM, 2 ADCs, 3 DACs, 3 comp., op-amp 2.0 - 3.6 V等
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文档说明：【STM32F334x4,STM32F334x6,STM32F334x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F334x4,STM32F334x6,STM32F334x8的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：up to 64KB Flash,16KB SRAM,2 ADCs,3 DACs,3 comp.,op-amp, 217ps 10-ch (HRTIM1)等
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文档说明：【STM32F750x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F750x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, 64KB Flash,320+16+4KB RAM, USB OTG HS/FS, 25 com IF, cam, LCD等
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文档说明：【STM32L442KC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L442KC的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, LCD, analog, audio, AES等
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文档说明：【STM32L432xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L43KB,STM32L43KC的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, up to 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, analog, audio等
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文档说明：【STM32L431xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L431xx 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, up to 256KB Flash, 64KB SRAM, analog, audio等
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文档说明：【STM32L451xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L451xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 100DMIPS, up to 512KB Flash, 160KB SRAM, analog, audio等
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文档说明：【STM32F301x6/x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F301x6,STM32F301x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 64 KB Flash,16 KB SRAM, ADC, DAC, COMP, Op-Amp, 2.0 – 3.6 V等
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文档说明：【STM32L031XX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L031XX的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达32KB闪存，8KB SRAM，1KB EEPROM， ADC
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文档说明：【STM32L041XX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的进阶型的超低功耗 单片机 STM32L041xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 32KB Flash, 8KB SRAM, 1KB EEPROM, ADC,AES等
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文档说明：【STM32F410XX】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F410x8,STM32F410xB的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 125DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIMs, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm. interfaces等
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文档说明：【STM32L162VD-X】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗 单片机 STM32L162VD的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 384KB Flash, 80KB SRAM,16KB EEPROM, LCD, USB, DC, DC, ES等
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文档说明：【STM32L151xD,STM32L152xD】本文档是关于ARM® Cortex®-M3超低功耗单片机STM32L151xD,STM32L152xD的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：384KB Flash, 48KB SRAM, 12KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC,memory I/F等。
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文档说明：【STM32L162VD,STM32L162ZD,STM32L162QD,STM32L162RD】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L162VD,STM32L162ZD,STM32L162QD,STM32L162RD的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 384KB Flash,48KB SRAM, 12KB EEPROM, LCD, USB, ADC, memory I/F, AES等
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文档说明：【STM32L15xQC,STM32L15xRC-A,STM32L15xVC-A,STM32L15xZC】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L15xQC , STM32L15xRC-A, STM32L15xVC-A 和STM32L15xZC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:256KB闪存, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC
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文档说明：【STM32L162QC,STM32L162VC-A,STM32L162ZC,STM32L162RC-A】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L162QC, STM32L162VC-A, STM32L162ZC和STM32L162RC-A的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:256KB闪存, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, AES
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文档说明：【STM32L062K8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L062K8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，USB，ADC，DAC，AES等
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文档说明：【STM32L083xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L083xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DACs, AES
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文档说明：【STM32L011DX, STM32L011FX, STM32L011GX, STM32L011EX, STM32L011KX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核进阶型的超低功耗 单片机 STM32L011x3,STM32L011x4的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 16KB Flash, 2KB SRAM, 512B EEPROM, ADC等
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文档说明：【STM32L021DX, STM32L021FX,STM32L021GX, STM32L021KX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核进阶型的超低功耗 单片机 STM32L021D4,STM32L021F4,STM32L021G4,STM32L021K4的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 16KB Flash, 2KB SRAM, 512B EEPROM, ADC,AES等
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文档说明：【STM32F423CH,STM32F423RH】【STM32F423VH,STM32F423ZH】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F423xH的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 125 DMIPS, 1.5MB Flash, 320KB RAM, USB OTG FS, 1 ADC, 2 DACs, 2 DFSDMs, AES等
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文档说明：【STM32F413xG STM32F413xH】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F413xG, STM32F413xH 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 125 DMIPS, up to 1.5MB Flash, 320KB RAM, USB OTG FS, 1 ADC, 2 DACs, 2 DFSDMs等
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文档说明：【STM32L15xCC,STM32L15xRC,STM32L15xUC,STM32L15xVC】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L15xCC,STM32L15xRC,STM32L15xUC,STM32L15xVC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
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文档说明：【STM32L100C6,STM32L100R8,STM32L100RB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L100C6,STM32L100R8,STM32L100RB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 128KB Flash, 10KB SRAM, 2KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
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文档说明：【STM32L15xx6/8/B-】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L151x6/8/B-A,STM32L152x6/8/B-A的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 128KB Flash, 32KB SRAM, 4KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
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文档说明：【STM32L100RC】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L100RC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash,16KB SRAM, 4KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, memory I/F等
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文档说明：【STM32L162xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L162xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:512KB闪存，80KB SRAM，16KB EEPROM，LCD，USB，ADC，DAC，AES等.
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文档说明：【STM32L100x6/8/B-】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L100x6/8/B-A的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:128KB闪存，16KB SRAM，2KB EEPROM，LCD，USB，ADC，DAC等.
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文档说明：【STM32F318C8,STM32F318K8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F318C8 STM32F318K8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，64K字节闪存，16K字节SRAM。ADC，DAC，3个比较器，Op-Amp，1.8V工作电压
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文档说明：【STM32F031xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F031xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达32K的闪存、多个定时器、ADC和多个通信接口，2.0到3.6V的工作电压
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文档说明：【STM32F038xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F038xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:32KB闪存、定时器、ADC&通信接口、1.8V工作电压
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文档说明：【STM32F105xx,STM32F107xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的互联型单片机STM32F105xx,STM32F107xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64/256 KB Flash, USB OTG, 以太网, 10个定时器, 2个CAN, 2个ADC, 14 个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F051xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F051x4,STM32F051x6,STM32F051x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 16~64 KB Flash, 11 timers, ADC,DAC 和通信接口, 2.0-3.6 V等
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文档说明：【STM32F058C8, STM32F058R8】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F058C8,STM32F058R8,STM32F058T8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 64 KB Flash, 11 timers, ADC,DAC 和通信接口, 1.8 V等
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文档说明：【STM32F042x】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F042x的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达32KB闪存、无晶振的全速USB接口（2.0）、CAN, 8个定时器, ADC & 通信接口, 2.0 - 3.6 V工作电压
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文档说明：【STM32F048xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F048xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:32KB闪存、、无晶振的全速USB接口（2.0）、8个定时器、ADC&通信接口、1.8V工作电压
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文档说明：【STM32F091xB STM32F091xC】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F091xB STM32F091xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达256KB闪存，CAN, 12个定时器，ADC、DAC&通信接口、2.0 - 3.6V工作电压
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文档说明：【STM32F098xC】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F098xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:256KB闪存、CAN, 12个定时器, ADC、DAC和通信接口, 1.8 V工作电压
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文档说明：【STM32F383xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F383xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+32KB SRAM,timers, 4 ADCs (12/16-bit), 3 DACs, 2 comp., 1.8 V operation等
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文档说明：【STM32F373xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F373xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+32KB SRAM,timers, 4 ADCs (16-bit Sig. Delta / 12-bit SAR), 3 DACs, 2 comp., 2.0-3.6 V等
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文档说明：【STM32F378xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F378xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+32KB SRAM,timers, 4 ADCs(16-bit Sig. Delta / 12-bit SAR), 3 DACs, 2 comp., 1.8 V等
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文档说明：【STM32L15xx6/8/B】本文档是关于ARM® Cortex®-M3超低功耗单片机STM32L15xx6/8/B的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：最大128KB Flash, 16KB SRAM, 4KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等。
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文档说明：【STM32F302xD,STM32F302xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F302xD，STM32F302xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，高达512K字节闪存，64K字节SRAM，FMC。2个ADC，1个DAC，4个比较器，2个Op-Amp，2-3.6V工作电压
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文档说明：【STM32F756xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的的单片机 STM32F56xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, up to 1MB Flash, 320+16+4KB RAM, crypto, USB OTG HS/FS, ethernet, 18 TIMs, 3ADCs, 25 com itf, cam&LCD 等
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文档说明：【STM32F103x8,STM32F103xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中等容量增强型单片机STM32F103x8,STM32F103xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64/128 KB Flash, USB, CAN, 7个定时器, 2个ADC, 9个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F303xD,STM32F303xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F303xD，STM32F303xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，高达512K字节闪存，80K字节SRAM，FMC。4个ADC，2个DAC，7个比较器，4个Op-Amp，2-3.6V工作电压
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文档说明：【STM32F398VE】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的的单片机 STM32F398VE的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, up to 512KB Flash, 80KB SRAM, FSMC , 4ADCs, 2 DAC,ch., 7 comp, 4 Op-Amp, 1.8V 等
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文档说明：【STM32F101x8,STM32F101xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中等容量基本型单片机STM32F101x8,STM32F101xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64 /128 KB Flash, 6个 定时器, ADC 以及7个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F101xC, STM32F101xD,STM32F101xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的高等容量基本型单片机STM32F101xC, STM32F101xD,STM32F101xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB到512 KB Flash, 9 个定时器, 1个ADC，10个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F103x4,STM32F103x6】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的低等容量增强型单片机STM32F103x4,STM32F103x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16/32 KB Flash, USB, CAN, 6个定时器, 2个ADC, 6 个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F100x4,STM32F100x6,STM32F100x8,STM32F100xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中低等容量超值型单片机STM32F100x4,STM32F100x6,STM32F100x8,STM32F100xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16到128 KB Flash, 12个定时器, ADC, DAC，8个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F101xF,STM32F101xG】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超大容量基本型单片机STM32F101xF,STM32F101xG的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 768 KB到1 MB Flash, 15个定时器, 1个ADC, 10 个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F103xF,STM32F103xG】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中低等容量超值型单片机STM32F103xF,STM32F103xG的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16到128 KB Flash, 12个定时器, ADC, DAC，10个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F358xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F358xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+48KB SRAM, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp., 4 PGA, timers, 1.8 V等
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文档说明：【STM32F328x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F328x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，64K字节闪存，16K字节SRAM。2个ADC，3个DAC，3个比较器，Op-Amp，1.8V工作电压
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文档说明：【STM32F401xD,STM32F401xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F401xD,STM32F401xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，105 DMIPS, 512KB Flsh/96KB RAM, 10个定时器, 1个ADC, 11个通信接口等.
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文档说明：【STM32F070xB,STM32F070x6】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F070xB，STM32F070x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:128KB闪存、无晶振的全速USB接口（2.0）、11个定时器、ADC、通信接口、2.4-3.6V工作电压
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文档说明：【STM32F313xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F313xx数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+48KB SRAM, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp, 4 PGA, timers, 1.8 Voperation等
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文档说明：本文件提供了STM32U575xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文件提供了STM32U585xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：B-G473E-ZEST1S发现套件是电机控制开发的一部分支持ZeST和HSO算法的平台。B-G473E-ZEST1S是一块控制板与ZeST Discovery包中STM32G473QET6微控制器配合使用，可以正常工作以及电源板，如STEVAL-LVLP01，一个可选的适配器板诸如B-ZEST-ADAPT1和诸如B-MOTOR PMSMA1的附件封装。
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文档说明：STM32L073Z-EVAL评估板被设计为STMicroelectronics Arm®Cortex®‑M0+核心的完整演示和开发平台。
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文档说明：使用STM32F429 Discovery套件（32F429IDISCOVERY），用户可以轻松地在STM32F429-高性能MCU上开发应用程序 Arm®Cortex®‑M4核心。
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文档说明：【STM32F437xx,STM32F439xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的高性能型单片机STM32F437xx,STM32F439xx的数据手册,ARM Cortex-M4 32b MCU+FPU, 225DMIPS, up to 2MB Flash/256+4KB RAM, crypto, USB OTG HS/FS, Ethernet, 17 TIMs, 3 ADCs, 20 comm. interfaces, camera&LCD;-TFT
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文档说明：【STM32F777xx,STM32F778Ax,STM32F779xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F777xx，STM32F778Ax，STM32F779xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, up to 2MB Flash,512+16+4KB RAM, crypto, USB OTG HS/FS, 28 com IF, LCD, DSI 等
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文档说明：本文件提供了STM32U562xx、STM32U562xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-L4 STM32Cube扩展包运行在STM32L4和STM32L4+上 基于Arm® Cortex®处理器的微控制器。
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文档说明：X-CUBE-AZURE-H5扩展包由一组库和应用示例组成，适用于作为终端设备的STM32H5系列微控制器。
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文档说明：X-CUBE-AWS-H5扩展包由Amazon FreeRTOS™ STM32U5物联网参考集成的改编版组成。集成移植到作为终端设备的STM32H573I-DK Discovery套件。
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文档说明：本文件提供了STM32U59xxx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文档提供有关 STM32H742xI/G STM32H743xI/G 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购信息。
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文档说明：X-CUBE-FREERTOS STM32Cube扩展包运行在基于Arm® Cortex®处理器的STM32U5和STM32H5微控制器上。
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文档说明：本文档适用于STM32U59xxx和STM32U5Axxx器件的部件号以及本页所述的器件变体。它提供了器件勘误表的摘要和描述，与器件数据表和参考手册RM0456有关。
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文档说明：STM32F732xx和STM32F733xx器件基于高性能Arm® Cortex-M7® 32位RISC内核，工作频率高达216 MHz。Cortex-M7® 内核具有单浮点单元 （SFPU） 精度，支持 Arm® 单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个内存保护单元（MPU），从而增强了应用的安全性。
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文档说明：B-U585I-IOT02A发现套件为STM32U585AI微控制器提供了一个完整的演示和开发平台，该微控制器采用Arm® Cortex®-M33内核，具有Arm® TrustZone®和Armv8-M主线安全扩展、2 MB闪存和786 KB SRAM以及智能外设资源。
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文档说明：借助 STM32F412 探索套件 (32F412GDISCOVERY)，用户可以在具有 Arm® Cortex®‑M4 内核的 STM32F412 高性能 MCU 上轻松开发应用程序
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文档说明：【FP-AI-FACEREC】用于STM32Cube的人工智能AI和面部识别
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文档说明：【FACE-REC-AI】用于STM32H7 MCU和STM32MP1 MPU的人工智能（AI）人脸识别软件示例
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文档说明：【ST-MCU-FINDER-PC】适用于台式机的STM32和STM8产品选型工具
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文档说明：【STM32CubeIDE】STM32产品的集成开发环境
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文档说明：【STM32F215xx,STM32F217xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的大容量互联型单片机STM32F215xx,STM32F217xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：150DMIPs, 最大1MB Flash/128KB+4KB RAM, 加密模块, USB OTG HS/FS, 以太网, 17 个定时器, 3个ADC, 15个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F415xx,STM32F417xx】介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：MCU+FPU、210DMIPS、高达 1MB Flash/192+4KB RAM、加密、USB OTG HS/FS、以太网、17 个定时器、3 个ADC、15 个通信接口，摄像头接口等；
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文档说明：【STM32F745xx,STM32F746xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F745xx和STM32F746xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, up to 1MB Flash, 320+16+4KB RAM, USB OTG HS/FS, ethernet, 18 TIMs, 3ADCs, 25 com itf, cam&LCD 等
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文档说明：本文档提供了有关STM32H7Rxx8微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、包装和订购信息
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文档说明：本文档提供了有关STM32H7Sxx8微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、包装和订购信息
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文档说明：本文件适用于STM32H7Rxx/7Sxx设备的零件号以及本页所述的设备变体。
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文档说明：STM32H7S78-DK Discovery套件是Arm®Cortex®‑M7核心STM32H7L8H6H微控制器
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文档说明：【STM32F765xx,STM32F767xx】【STM32F768Ax,STM32F769xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F765xx,STM32F767xx,STM32F768Ax,STM32F769xx,的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：
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文档说明：本文档提供STM32U5Axxx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：X-CUBE-PWRMGT-H7扩展包由两个低功耗应用案例组成这些应用基于I2C传输，例如在STM32H7x3/A3/B3设备和HTS221湿度和温度传感器之间，嵌入在X-NUCLEO-IKS01A2扩展板上。
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文档说明：FPU, 462DMIPS, up to 2MB Flash,512+16+4KB RAM, USB OTG HS/FS, 28 com IF, LCD, DSI等
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文档说明：X-CUBE-PERF-H7扩展包旨在展示STM32H74x和STM32H75x的性能，其Arm® Cortex®-M7单核能够以高达480 MHz的速度运行。内核的指令和数据缓存释放了它的性能，并且其性能与来自不同存储器的0等待状态的执行有关。
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文档说明：本文档是NUCLEO‑XXXXZX NUCLEO‑XXXXZX‑P，NUCLEO‑XXXXZX‑Q系列板子数据手册。
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文档说明：本文档提供有关 STM32WLE5/E4xx 微控制器的信息。
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文档说明：STM32 Nucleo-64 boards为用户提供了一种经济实惠且灵活的方式，通过选择STM32微控制器提供的各种性能和功耗特性组合来尝试新概念和构建原型。
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文档说明：X-CUBE-CLASSB是用于B级60730-1和60335-1功能安全包的STM32Cube软件扩展包，本文档是其数据手册。
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文档说明：NanoEdge™ AI Studio（NanoEdgeAIStudio）是一种新的机器学习（ML）技术，可轻松为最终用户带来真正的创新。只需几个步骤，开发人员就可以基于最少量的数据为其项目创建ML库。
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文档说明：STM32 MCSDK (电机控制软件开发工具包)固件包括永磁体同步马达(PMSM)固件库(FOC 控制)和 STM32电机控制工作台(配置 FOC 固件库参数) ，以及它的图形用户界面(GUI)，本文档是其数据手册。
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文档说明：STM32Cube LC传感器测量软件扩展是一个 STM32Cube扩展包。软件运行在 STM32微控制器上。它包括气体或液体测量的案例展示。
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文档说明：用于 LTE 物联网蜂窝到云(P-L496G-CELL02)的 STM32 Discovery 包是基于蜂窝和云技术的解决方案的自然钥匙开发平台。该包包含一个基于 STM32L496AG 的低功耗发现主板与预装固件和一个 STMod + 蜂窝 LTE 物联网全球扩展板与天线。
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文档说明：STM32CubeCLT 是一个一体化的多操作系统命令行工具集，是 STM32Cube 生态系统的一部分。 STM32CubeCLT 是第三方集成开发环境(IDE)提供商的工具集，允许在他们自己的 IDE 框架内使用意法半导体专有工具。
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文档说明：X-CUBE-DISPLAY STM32Cube 扩展包在 STM32 微控制器上运行。
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文档说明：X-CUBE-LPTIMER 是一个 STM32Cube 扩展包。 它为嵌入在 STM32 微控制器和微处理器中的低功耗定时器 (LPTIM) 外设提供了应用用例
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文档说明：X-CUBE-CELLULAR由一个蜂窝中间件、一组项目（用于各种硬件设置）和一个STM32微控制器的应用示例组成，这些微控制器充当蜂窝连接应用的主机。选择STM32微控制器是因为它们具有低功耗特性。
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文档说明：STLINK-V3MINIE是一款独立的调试和编程微型探头，用于STM32微控制器。
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文档说明：STLINK-V3MINIE 是一款用于 STM32 微控制器的独立调试和编程微型探针。
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文档说明：X-WIFI-EMW3080B提供的软件可与基于Arm® Cortex® 处理器的STM32微控制器一起运行。
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文档说明：X-CUBE-LocalVUI实现了基于音频采集和语音识别的本地语音识别用户接口。
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文档说明：STM32F103xx 中密度性能系列包含以 72 MHz 频率运行的高性能 Arm® Cortex®-M3 32 位 RISC 内核、高速嵌入式存储器（高达 128 KB 的闪存和高达 20 KB 的 SRAM） ，以及连接到两条 APB 总线的各种增强型 I/O 和外围设备。
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文档说明：STM32Trust TEE安全管理器（STM32TRUSTEE-SM）是一套片上系统安全解决方案，可简化嵌入式应用的开发，确保随时可用的安全服务
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文档说明：【X-CUBE-CRYPTOLIB】用于STM32Cube的STM32密码库软件扩展
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文档说明：STM32CubeMX 是一个图形工具，可以非常轻松地配置 STM32 微控制器和微处理器，以及为 Arm® Cortex®-M 内核或部分 Linux® 设备树生成 Arm® Cortex®-的相应初始化 C 代码 一个核心，通过一个循序渐进的过程。
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文档说明：STSW-WISE-STUDIO 软件包提供基于 GCC 工具链的 WiSE-Studio Eclipse IDE，支持 BlueNRG 系列低功耗®蓝牙系统芯片（BlueNRG-1、BlueNRG-2、BlueNRG-LPS、BlueNRG-LP）和相关评估平台
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文档说明：STM32PRGFW-UTIL提供一系列应用程序来管理STM32微处理器的一次性可编程（OTP）存储器。
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文档说明：【X-CUBE-AI】是一个STM32Cube扩展包，它是STM32Cube.AI生态系统的一部分。它扩展了STM32CubeMX的功能，自动转换预训练的人工智能算法，包括神经网络和经典的机器学习模型，同时还将一个生成的优化库集成到用户的项目中。
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文档说明：X-CUBE-DPOWER 扩展包允许用户直接从 STM32CubeMX GUI 生成 startupproject 文件，并根据应用程序的需要初始化库。
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文档说明：X-CUBE-SFI STM32Cube 扩展包展示了如何完成安全固件安装 (SFI) STM32微控制器的过程。 它说明了如何保护原始设备制造商 (OEM) 合同制造商 (CM) 的产品制造阶段的固件。
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文档说明：FP-AI-MONITOR1 功能包有助于为使用 X-CUBE-AI 或 NanoEdge™ AI Studio 设计的基于传感器监控的应用程序启动边缘 AI 实施和开发。
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文档说明：Sigfox-MW STM32Cube 中间件嵌入了 Sigfox™ 协议栈。它执行通信协议的通常功能，例如数据包格式化，中型访问控制（时间和频率的数据包调度），加密功能以及Sigfox™ Monarch算法的信号处理。
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文档说明：FP-AI-VISION1是一款STM32Cube功能包，其中包含基于卷积神经网络（CNN）的计算机视觉应用示例。
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文档说明：STM32CubeIDE 是一款多合一的多操作系统开发工具，是 STM32Cube 软件生态系统的一部分。 STM32CubeIDE 是一个先进的 C/C++ 开发平台，具有 STM32 微控制器和微处理器的外设配置、代码生成、代码编译和调试功能。 它基于 Eclipse®/CDT™ 框架和 GCC 工具链进行开发，基于 GDB 进行调试。 它允许集成数百个现有插件，以完善 Eclipse® IDE 的功能。
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文档说明：X-CUBE-RC-CALIB 扩展包描述了如何测量和校准内部振荡器。 它还描述了哪些内部特征用于校准或测量。
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文档说明：X-NUCLEO-GFX01M1 和 X-NUCLEO-GFX01M2 扩展板 (X NUCLEO-GFX01Mx) 为 STM32 Nucleo-64boards 添加了图形用户界面 (GUI) 功能。
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文档说明：KMS-MW 是一个 STM32Cube 中间件，它通过标准的 PKCS#11 API 提供 KMS 加密服务。 它允许将键值抽象给调用者，使用对象 ID 而不是键值本身。
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文档说明：SE-MW STM32Cube 安全引擎 (SE) 中间件提供了一个受保护的环境来管理所有关键数据和操作（例如访问固件加密密钥的加密操作等）。
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文档说明：【FP-AI-NANOEDG1】状态监测是预测性维护系统的主要组成部分，可以提高生产性能、降低维护成本并大幅减少因日常维护而导致的停机时间。
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文档说明：【X-NUCLEO-GFX02Z1】X-NUCLEO-GFX02Z1 扩展板为 STM32 Nucleo-144 板增加了图形用户界面 (GUI) 功能。
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文档说明：STSW-LINK007是ST-LINK、ST-LINK/V2、ST-LINK/V2-1、STLINK-V3板卡的USB接口固件升级应用。
